对比图
型号 C3216X5R1C475K/1.60 C3216X5R1C475K115AA C3216X5R1E475K160AA
描述 Cap Ceramic 4.7uF 16V X5R 10% SMD 1206 85C 系列 1206 4.7 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) - 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 16 V 16.0 V 25.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 25 V
长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.15 mm 1.6 mm
封装(公制) - 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.15 mm 1.60 mm
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Unknown Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15