安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 4 16 16
封装 MFSOP-6 PDIP DIP
正向电压 1.15 V 1.4 V 1.15 V
耗散功率 200 mW 0.2 W 150 mW
上升时间 2 µs 18000 ns 40 µs
隔离电压 3750 Vrms 5000 v 5 kV
正向电流 - 50 mA -
击穿电压 - 6 V -
下降时间 3 µs 18000 ns 15 µs
输入电压(DC) - - 1.15 V
输出电压 - - 300 V, 300 V (max)
电路数 - - 4
通道数 - - 4
针脚数 - - 16
输入电流 - - 16 mA
正向电压(Max) 1.3 V - 1.3 V
正向电流(Max) 50 mA - 50 mA
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ - -25 ℃
耗散功率(Max) 200 mW - 150 mW
封装 MFSOP-6 PDIP DIP
高度 2.5 mm - -
产品生命周期 Obsolete Active Not Recommended
包装方式 - - Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - - Contains Lead
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8541408000 -
工作温度 - - -55℃ ~ 100℃