对比图
型号 C1210C473KBRACAUTO CGA6M4X7R2J473K200AA MC1210B473K631CT
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 47000 pF, 630 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列TDK CGA6M4X7R2J473K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]MULTICOMP MC1210B473K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 47000 pF 47000 pF 47000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 1.55 mm 2 mm -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.0 mm -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC版本 2016/06/20 2015/06/15 2016/06/20
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC