对比图
型号 2227MC-08-03-F1 D2608-42 808-AG11D-ESL-LF
描述 MULTICOMP 2227MC-08-03-F1 芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP插座, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯HARWIN D2608-42 芯片和元件插座, D26系列, DIP插座, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯AMP FROM TE CONNECTIVITY 808-AG11D-ESL-LF 芯片和元件插座, 800 系列, DIP插座, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯
数据手册 ---
制造商 Multicomp Harwin TE Connectivity (泰科)
分类 IC插座及配件IC插座及配件IC插座及配件
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
触点数 8 8 8
触点电镀 Tin Gold -
额定电流 - 1 A 3A/触头
绝缘电阻 - 10000 MΩ 5000 MΩ
排数 - 2 2
接触电阻 - 10 mΩ 10 mΩ
拔插次数 - 100 -
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
针脚数 - - 8
额定电流(Max) - - 3A/触头
接触电阻(Max) - - 10 mΩ
触点材质 Phosphor Bronze Beryllium Copper Copper Alloy
颜色 - Black -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -
长度 - 10.1 mm 10.16 mm
宽度 - 7.62 mm 10.16 mm
高度 - 2.8 mm 4.57 mm
产品生命周期 - Active Active
包装方式 - Tube Tube
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8536694040