GS81302DT37E-300I和GS81302DT37E-300IT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS81302DT37E-300I GS81302DT37E-300IT GS81302DT37GE-300

描述 静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 36 144MQDR SRAM, 4MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 36 144M

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片

基础参数对比

封装 FBGA-165 LBGA BGA-165

引脚数 165 - -

工作温度(Max) 85 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - 0 ℃

封装 FBGA-165 LBGA BGA-165

产品生命周期 Not Recommended Not Recommended Active

RoHS标准 Non-Compliant - RoHS Compliant

工作温度 -40℃ ~ 100℃ - -

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