对比图
型号 IS61QDB22M18-250M3I IS61QDB22M18-250M3L
描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-bit 2M x 18 0.45ns 165-Pin LFBGADDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165
数据手册 --
制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165
封装 BGA FBGA-165
电源电压(DC) - 1.80 V, 1.89 V (max)
供电电流 - 700 mA
时钟频率 - 250MHz (max)
位数 18 18
存取时间 - 0.45 ns
内存容量 - 36000000 B
存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃
电源电压 - 1.71V ~ 1.89V
封装 BGA FBGA-165
工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 - Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
ECCN代码 - EAR99