对比图
型号 1206Y0500224KXT C1206X224K5RAC7800 12065C224KAT2A
描述 Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% SMD 1206 125℃ Plastic T/RAVX 12065C224KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - - 2
电容 220 nF 220 nF 0.22 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) - 50.0 V 50 V
工作电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电介质特性 - X7R X7R
额定电压 - - 50 V
长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.60 mm 0.063 in
高度 1.6 mm 0.9 mm 0.94 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - - 0.037 in
温度系数 ±15 % - ±15 %
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99