对比图
型号 BZV55-C62,115 BZV55-C62,135 BZV55C62
描述 Mini-MELF 62V 0.5W(1/2W)Mini-MELF 62V 0.5W(1/2W)无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Microsemi (美高森美)
分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 Mini-MELF Mini-MELF DO-213AA-2
引脚数 2 - 2
容差 ±5 % ±5 % ±6 %
正向电压 900mV @10mA 900mV @10mA 1.1V @200mA
耗散功率 500 mW 500 mW -
测试电流 2 mA 2 mA 2 mA
稳压值 62 V 62 V 62 V
正向电压(Max) 900mV @10mA 900mV @10mA -
额定功率(Max) 500 mW 500 mW -
耗散功率(Max) 500 mW 500 mW -
工作温度(Max) 200 ℃ - 175 ℃
工作温度(Min) -65 ℃ - -55 ℃
封装 Mini-MELF Mini-MELF DO-213AA-2
长度 - - 3.7 mm
工作温度 -65℃ ~ 200℃ -65℃ ~ 200℃ -65℃ ~ 175℃
温度系数 64.4 mV/K 64.4 mV/K -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead