对比图
型号 C0805X103K251T CGA4J3X7R2E103K125AE CGA4J3X7R2E103K125AA
描述 材质：X7RTDK CGA4J3X7R2E103K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R2E103K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Holy Stone (禾伸堂) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 10 nF 0.01 µF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 250 V 250 V
产品系列 HVC Series - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.0 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.0 mm 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15