对比图
型号 68002-203HLF TSW-103-08-G-S HTSW-103-23-T-S
描述 Conn Unshrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag2.54mm 方针SAMTEC HTSW-103-23-T-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 3Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1Rows
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 插头插座板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
触点数 3 3 3
极性 Male Male Male
触点电镀 - Gold Tin
排数 1 1 1
针脚数 3 3 -
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC
长度 - 7.62 mm -
宽度 - 2.54 mm -
高度 8.38 mm 8.38 mm 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black Black Natural
颜色 - Black -
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bag Bag Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99