对比图
型号 CL21B223KBANNNC CL21B223KBANNNL C2012X7R1H223K/0.60
描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。CAP CER 0.022uF 50V X7R 0805
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 2012 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.022 µF 0.022 µF 22.0 mF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 50 V - -
绝缘电阻 10 GΩ - -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 ±10 % - -
封装 0805 0805 0805
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
高度 0.65 mm 0.65 mm -
封装(公制) 2012 2012 -
厚度 0.65 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 15000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -