XC2S15-6TQ144C和XC2S15-6TQG144C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC2S15-6TQ144C XC2S15-6TQG144C XC2S15-5TQG144C

描述 XC2S15 6TQ144C 磨码XC2S15 6TQG144C 磨码Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 144 144 144

封装 TQFP-144 TQFP-144 TQFP-144

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

电源电压(DC) 2.50 V - -

逻辑门个数 15000 - -

I/O引脚数 86 - -

封装 TQFP-144 TQFP-144 TQFP-144

长度 - - 20 mm

宽度 - - 20 mm

高度 - - 1.4 mm

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Not Recommended Not Recommended Active

包装方式 Bulk - -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

香港进出口证 - - NLR

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