对比图
型号 IS61QDB22M18A-250M3L IS61QDB22M18A-250M3LI IS61QDB22M18-250M3
描述 静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 250Mhz QUAD Sync 静态随机存取存储器SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA
数据手册 ---
制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 BGA-165
电源电压(DC) - - 1.80 V, 1.89 V (max)
时钟频率 - - 250MHz (max)
位数 - 18 18
存取时间 - 0.45 ns 4 ns
内存容量 - - 36000000 B
存取时间(Max) - 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 40 ℃ 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V
电源电压(Max) - 1.9 V 1.89 V
电源电压(Min) - 1.7 V 1.71 V
供电电流 - 950 mA -
封装 FBGA-165 FBGA-165 BGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 无铅 无铅 Lead Free