对比图
型号 C1608X5R1C684K080AA MC0603X684K160CT C1608X5R1A684K080AC
描述 TDK C1608X5R1C684K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603X684K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X5R1A684K080AC 陶瓷电容, 0.68uF, 10V, X5R, 0603
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 16 V 16.0 V 10.0 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 10 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm - 0.8 mm
厚度 800 µm - 800 µm
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Not Recommended for New Designs - Production (Not Recommended for New Design)
最小包装 4000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
含铅标准 Lead Free - Lead Free