对比图
型号 CGB3B1X5R1C225K055AC CL10A225KO8NNND CC0603KRX5R7BB225
描述 TDK CGB3B1X5R1C225K055AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 0603 85℃ Paper T/R0603 2.2uF 16 V 10 % 容差 X5R SMD 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 16 V 16.0 V 16.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 16 V - 16 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.55 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - - 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
ECCN代码 - EAR99 EAR99