C1005X5R1H103K050BB和CGA2B3X5R1H103K050BB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X5R1H103K050BB CGA2B3X5R1H103K050BB C1005X5R1E103K050BA

描述 TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列CGA 系列 0402 10000 pF 50V X5R ±10% 容差 多层陶瓷电容TDK  C1005X5R1E103K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50 V 50 V 25.0 V

电容 0.01 µF 10000 pF 10000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 25 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm - 500 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -

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