对比图
型号 TSW-113-08-F-D TSW-113-08-G-D-RA-021 TSW-113-08-G-D-LC
描述 SAMTEC TSW-113-08-F-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 26Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 26POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole - Through Hole
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
触点数 26 26 26
极性 Male - Male
触点电镀 Gold - Gold
排数 2 2 2
额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) - 450 VAC 550 VAC
针脚数 26 - -
高度 - 5.56 mm 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
外壳颜色 - - Black
触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
颜色 Black - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -