对比图
描述 Fuse Chip 0.5A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05mm Ceramic T/RFuse Chip 0.5A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05 X 3.05mm CeramicLittelfuse 461 系列 TeleLink® 抗浪涌熔丝Littelfuse 461 系列 TeleLink® 熔丝无卤素、抗浪涌，提供过电流保护，适用于多种电信应用，无需串联电阻器。 合适的应用包括线路卡、调制解调器、传真机、手机、答录机、来电显示设备和其他连接到电话网络的产品。### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用，可大大节省空间（和时间）。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC，例如，报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
数据手册 ---
制造商 Bourns J.W. Miller (伯恩斯) BEL Fuse (百富电子) Littelfuse (力特)
分类 热熔断路器/开关/保险丝保险丝热熔断路器/开关/保险丝
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 SMD-2 SMD-2 SMD-2
额定电压(DC) 600 V 125 V 80 V
额定电压(AC) 600 V 600 V 600 V
工作电压 600 V - -
额定电流 0.5 A 500 mA 0.5 A
耗散功率 0.2 W 0.2 W -
电阻 0.35 Ω 0.32 Ω 0.56 Ω
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
耗散功率(Max) 0.2 W 0.2 W -
额定电压 600 V 600 V 600 V
额定电压(AC Max) 600 V 600 V 600 V
额定电压(DC Max) - 125 V -
长度 9.65 mm 9.65 mm 10.1 mm
宽度 3.05 mm 3.05 mm 3.12 mm
高度 3.05 mm 3.05 mm 3.12 mm
封装 SMD-2 SMD-2 SMD-2
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 - -
ECCN代码 - EAR99 -