ADG904BCPZ-R-REEL和ADG904BCPZ-REEL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG904BCPZ-R-REEL ADG904BCPZ-REEL ADG904BCPZ

描述 宽带2.5 GHz的37 dB的隔离在1 GHz , CMOS 1.65V至2.75V , 4 : 1多路复用器/ SP4T Wideband 2.5 GHz, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65V to 2.75V, 4:1 Mux/SP4T宽带2.5 GHz的37 dB的隔离在1 GHz , CMOS 1.65V至2.75V , 4 : 1多路复用器/ SP4T Wideband 2.5 GHz, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65V to 2.75V, 4:1 Mux/SP4TANALOG DEVICES  ADG904BCPZ  芯片, 射频开关, 4:1多路复用器/SP4T, 2GHZ, LFCSP-20

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 电压基准芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 20 20 20

封装 TSSOP LFCSP-20 LFCSP-20

频率 - - 2500 MHz

电源电压(DC) - - 1.65V (min)

输出接口数 - 4 1

电路数 - 1 1

通道数 - - 1

针脚数 - - 20

耗散功率 - 2.75 µW 2.75 µW

输入数 - - 4

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 - 2.5 GHz 2.5 GHz

电源电压(Max) - - 2.75 V

电源电压(Min) - - 1.65 V

长度 - 4 mm 4 mm

宽度 - 4 mm 4 mm

高度 1.05 mm 0.83 mm 0.83 mm

封装 TSSOP LFCSP-20 LFCSP-20

厚度 - 850 µm -

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 PB free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99

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