对比图
型号 C2012X7R2A102K085AA GRM219R72A102KA01J MC0805B102K101CT
描述 TDK C2012X7R2A102K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制] 新0805 0.001 uF 100 V X7R 10 % 容差 多层陶瓷电容MULTICOMP MC0805B102K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 1000 pF 1000 pF 1000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
产品系列 - GRM -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 850 µm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
REACH SVHC标准 - - No SVHC