对比图
型号 CGA2B1X5R1C224K050BC EMK105BJ224KV-F C1005X5R1C224K050BB
描述 TDK CGA2B1X5R1C224K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]TAIYO YUDEN EMK105BJ224KV-F 陶瓷电容, 0.22uF, 16V, 0402 10%, 整卷TDK C1005X5R1C224K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V
电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - Halogen Free -
电介质特性 X5R X5R X5R
产品系列 - M -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.50 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -