A3P1000-FG484T和A3P1000-FGG484

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3P1000-FG484T A3P1000-FGG484 A3P1000-FG484

描述 FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 484Pin FBGA军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA和Flash * Freeze技术 Military ProASIC3/EL Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology高容量 - 15 K至1M的系统门,高达144千比特的真双端口SRAM High Capacity - 15 k to 1 M System Gates, Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 -

封装 FBGA-484 FBGA-484 FBGA-484

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V 1.575 V

电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V 1.425 V

封装 FBGA-484 FBGA-484 FBGA-484

长度 - 23 mm -

宽度 - 23 mm -

高度 - 2.23 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

军工级 - Yes -

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