对比图
型号 C1206C102KGRALTM C1206X102K202T 1206Y2K00102KXT
描述 Cap 0.001uF 2000VDC X7R 10% SMD 1206材质：X7RSyfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Holy Stone (禾伸堂) Syfer Technology
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
电容 1.00 nF 1 nF 1 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压(DC) 2.00 kV 2 kV -
产品系列 - HVC Series -
精度 - ±10 % -
额定电压 - 2000 V -
绝缘电阻 100 GΩ - -
电介质特性 X7R - -
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 - 1.25 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.25 mm -
温度系数 - - ±15 %
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 - - Tape & Reel (TR)
最小包装 - 1 -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -