C1206C102KGRALTM和C1206X102K202T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1206C102KGRALTM C1206X102K202T 1206Y2K00102KXT

描述 Cap 0.001uF 2000VDC X7R 10% SMD 1206材质:X7RSyfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Holy Stone (禾伸堂) Syfer Technology

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

电容 1.00 nF 1 nF 1 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压(DC) 2.00 kV 2 kV -

产品系列 - HVC Series -

精度 - ±10 % -

额定电压 - 2000 V -

绝缘电阻 100 GΩ - -

电介质特性 X7R - -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 - 1.25 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.25 mm -

温度系数 - - ±15 %

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 - - Tape & Reel (TR)

最小包装 - 1 -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

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