对比图
型号 NC7SP04L6X NC7WZ17L6X 74AUP1G04GM,115
描述 TinyLogic ULP，Fairchild Semiconductor### TinyLogic 系列，Fairchild SemiconductorFairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作TinyLogic UHS，Fairchild Semiconductor高级超高速和低功率 CMOS 逻辑 工作电压：1.65 至 5.5 噪声/EMI 缩减电路### TinyLogic 系列，Fairchild SemiconductorFairchild 的 TinyLogic® 系列包含广泛的高速、低功率、CMOS 单双栅极逻辑功能，可选择六个节省空间的封装：SOT23-5、SC70 6 导线、US8 8 导线，以及 MicroPak 6 和 8 端子无导线封装。减少布线复杂性 缩短金属路线，可最大程度降低 EMI 的产生 可防止未使用的栅极产生不必要的功耗 HS 和 HST 系列旨在用于 5V 或非常低速的应用 UHS 系列特别适用于高速、低电压操作 ULP 系列特别适用于超高速、低电压操作 ULPA 系列特别适用于低功耗、低电压操作低功耗反相器
数据手册 ---
制造商 Fairchild (飞兆/仙童) ON Semiconductor (安森美) NXP (恩智浦)
分类 逻辑芯片缓冲器逻辑芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 6 6 6
封装 MicroPak-6 UFDFN-6 XFDFN-6
电容 - 2.5 pF -
通道数 - 2 -
针脚数 - 6 -
耗散功率 - 327 mW -
静态电流 - 1 µA -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) - 130 mW -
电源电压 0.9V ~ 3.6V 1.65V ~ 5.5V 0.8V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 5.5 V -
电源电压(Min) 0.9 V 1.65 V -
电路数 1 - 1
输入数 1 - 1
电源电压(DC) 3.30 V - -
逻辑门个数 1 - -
长度 1.45 mm 1.45 mm -
宽度 1 mm 1 mm -
高度 0.55 mm 0.5 mm 0.46 mm
封装 MicroPak-6 UFDFN-6 XFDFN-6
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
香港进出口证 - - NLR
ECCN代码 EAR99 - -