对比图
型号 SCAN921025HSM SCAN921025HSMX/NOPB SCAN921025HSMX
描述 具有 IEEE 1149.1 测试访问的高温 20MHz - 80MHz 10 位串行器 49-NFBGA -40 to 125具有 IEEE 1149.1 测试访问的高温 20MHz - 80MHz 10 位串行器 49-NFBGA -40 to 125IC SERDES LVDS 10Bit BUS 49-FBGA
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 接口芯片接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 49 49 49
封装 BGA-49 FBGA-49 LFBGA-49
输出接口数 1 1 1
耗散功率 1.47 W 1.47 W -
功耗 297 W 297 W 297 W
输入电流(Min) 10 μA 10 μA -
输入数 10 10 10
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ 40 ℃ -
耗散功率(Max) 1470 mW 1470 mW -
电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -
电源电压(Min) 3 V 3 V -
长度 7 mm 7 mm -
宽度 7 mm 7 mm -
高度 1.04 mm 1.04 mm -
封装 BGA-49 FBGA-49 LFBGA-49
工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
ECCN代码 5A991.b.1 - -