MT47H128M16RT-187E:C和W972GG6JB-3

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MT47H128M16RT-187E:C W972GG6JB-3 MT47H128M16RT-25EIT:C

描述 DDR DRAM, 128MX16, 0.35ns, CMOS, PBGA84, 9 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84DDR DRAM, 128MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, 11 X 13MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-84DDR DRAM, 128MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 9 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84

数据手册 ---

制造商 Micron (镁光) Winbond Electronics (华邦电子股份) Micron (镁光)

分类 RAM芯片存储芯片RAM芯片

基础参数对比

引脚数 84 84 84

封装 TFBGA-84 TFBGA-84 FBGA

安装方式 - - Surface Mount

工作电压 1.80 V - 1.80 V

位数 16 16 -

存取时间(Max) 0.35 ns 0.45 ns -

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V -

封装 TFBGA-84 TFBGA-84 FBGA

高度 - 0.8 mm -

工作温度 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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