CL21C222GBFNNNE和CL21C222GBFNNNF

对比图

型号 CL21C222GBFNNNE CL21C222GBFNNNF 225486144222

描述 CL21 系列 0805 0.0022 uF 50 V 2 % C0G SMD 多层陶瓷电容Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0022uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

电容 0.0022 µF 2.2 nF -

容差 ±2 % ±2 % -

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V - -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

厚度 - 1.25 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 2000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

军工级 - Yes -

ECCN代码 - EAR99 -