对比图
型号 C0805C103K5RACAUTO C0805C103K5RALTU MCU0805R103KCT
描述 KEMET C0805C103K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C103K5RALTU CAP, MLCC, X7R, 0.01UF, 50V, 0805 新MULTICOMP MCU0805R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - 100 GΩ -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17