S25FL032P0XBHI020和S25FL032P0XBHI030

对比图

型号 S25FL032P0XBHI020 S25FL032P0XBHI030 N25Q032A13E1240E

描述 SPANSION  S25FL032P0XBHI020  闪存, 或非, 32 Mbit, 104 MHz, SPI, BGA, 24 引脚NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32M-bit 4M x 8 8ns 24Pin BGA TrayNOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8Bit 7ns 24Pin TBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Micron (镁光)

分类 Flash芯片存储芯片Flash芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 24 - 24

封装 BGA BGA-24 PBGA-24

供电电流 - - 20 mA

位数 - - 8

存取时间(Max) - - 7 ns

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

电源电压 - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(DC) 2.70V (min) - -

针脚数 24 - -

时钟频率 104 MHz - -

内存容量 4000000 B - -

电源电压(Max) 3.6 V - -

电源电压(Min) 2.7 V - -

封装 BGA BGA-24 PBGA-24

工作温度 - - -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

香港进出口证 NLR NLR -