对比图
型号 C3216X7R1C685K160AC C3216X7R1E685K160AB CGA5L1X7R1C685K160AC
描述 TDK C3216X7R1C685K160AC 陶瓷电容, 6.6uF, 16V, X7R, 10%, 1206, 整卷TDK C3216X7R1E685K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5L1X7R1C685K160AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 16 V 25.0 V 16.0 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 25 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15