对比图
型号 74HCT4094D,118 CD74HCT4094MT CD74HCT4094M
描述 NXP 74HCT4094D,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HCT4094MT 移位寄存器, HCT系列, 移位和存储总线寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HCT4094M 移位寄存器, HCT系列, 移位存储, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
电源电压(DC) 4.50V (min) - 5.00 V, 5.50 V (max)
输出接口数 10 - 10
输出电流 - - 4.00 mA
针脚数 16 16 16
位数 8 - 8
输入数 1 - 1
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -55 ℃
电源电压 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
频率 86.0 MHz 60.0 MHz -
逻辑门个数 1 - -
电路数 - 1 -
高度 1.45 mm - 1.5 mm
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99