C0603C0G1E0R8B030BF和GJM0335C1ER80BB01D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0603C0G1E0R8B030BF GJM0335C1ER80BB01D CBR02C808B3GAC

描述 Cap Ceramic 0.8pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 1250201 0.80 pF 25 V C0G 0.1 pF 容差 多层陶瓷电容KEMET  CBR02C808B3GAC  射频电容, 0.8 pF, 25 V, HiQ-CBR Series, ± 0.1pF, 125 °C 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 0603 1608 -

封装 0201 0201 0201

额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V

电容 - 0.8 pF 0.8 pF

容差 ±0.1 pF ±0.1 pF ±0.1 pF

电介质特性 - C0G/NP0 -

产品系列 - GJM -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 0.6 mm 600 µm 0.60 mm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

高度 - 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) 0603 1608 -

封装 0201 0201 0201

厚度 - 0.3 mm 0.3 mm

材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 15000 1

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

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