LCMXO2280C-4BN256I和LCMXO2280C-4FTN324I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LCMXO2280C-4BN256I LCMXO2280C-4FTN324I LCMXO2280C-4B256I

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPDMACHX02 系列 2280 LUT 271 I/O 1.8/2.5/3.3 V -4 速度 工业 FPGAFPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 SPD

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 324 256

封装 CABGA-256 FTBGA-324 LFBGA-256

RAM大小 - 28262.4 b 28262.4 b

工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V

电源电压(Max) - 3.465 V -

电源电压(Min) - 1.71 V -

长度 14 mm - 14 mm

宽度 14 mm 19 mm 14 mm

高度 0.65 mm - 0.65 mm

封装 CABGA-256 FTBGA-324 LFBGA-256

工作温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

ECCN代码 3A991.d 3A991.d 3A991.d

香港进出口证 - NLR -

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