C3216X5R1E226M160AB和TMK316BBJ226ML-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X5R1E226M160AB TMK316BBJ226ML-T GRM31CR61E226ME15L

描述 TDK  C3216X5R1E226M160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制] 新电容, 多层陶瓷电容, X5R, 22UF, 25V, 12061206 22 uF 25 V X5R ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - M GRM

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

无卤素状态 - Halogen Free -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.9 mm 1.6 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

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