C1210C223KCRAC7800和C1210C223KCRACTU

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1210C223KCRAC7800 C1210C223KCRACTU 1210Y5000223KXT

描述 Cap Ceramic 0.022uF 500V X7R 10% SMD 1210 125℃ Plastic T/RKEMET  C1210C223KCRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 500 V, 1210 [3225 公制]Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - 2 -

电容 0.022 µF 22000 pF 22 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) 500 V 500 V -

电介质特性 X7R X7R -

绝缘电阻 - 45.455 GΩ -

排数 - 2 -

针脚数 - 90 -

额定电压 - 500 V -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 3.2 mm 2.5 mm

高度 1.4 mm 1.4 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

温度系数 - - ±15 %

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

触点材质 - Copper Alloy -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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