C3225X5R0J226M/2.00和C3225X5R1E226M250AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X5R0J226M/2.00 C3225X5R1E226M250AC C3225X5R0J226K200AA

描述 Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1210 85℃ T/RCap Ceramic 22uF 25V X5R 20% SMD 1210 85℃ T/RTDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 6.30 V 25.0 V 6.30 V

电容 22 μF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 25 V 6.3 V

长度 3.20 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.50 mm 2.50 mm

高度 2.00 mm 2.5 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.50 mm 2.00 mm

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - - X5R/-55℃~+85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Obsolete Obsolete Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -

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