对比图
型号 TSW-136-08-G-S-LA TSW-136-08-S-S-RA TSW-136-08-G-S
描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 36POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC TSW-136-08-G-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 36Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
触点数 36 36 36
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Gold Gold
排数 1 1 1
额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 550 VAC
针脚数 - 36 36
高度 3.02 mm 3.02 mm 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
长度 - 91.4 mm 91.4 mm
宽度 - 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
外壳材质 - Plastic Plastic
颜色 - - Black
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15