SN74LV8153N和SN74LV8153PW

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74LV8153N SN74LV8153PW SN74LV8153NE4

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74LV8153N  移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, DIP, 20 引脚, 3 V, 13.2 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74LV8153PW  移位寄存器, LV系列, 串行至并行, 1元件, TSSOP, 20 引脚, 3 V, 13.2 V串行到并行接口 SERIAL-TO-PARALLEL INTERFACE

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器逻辑芯片移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole

引脚数 20 20 20

封装 PDIP-20 TSSOP-20 PDIP-20

电源电压(DC) 3.00V ~ 5.50V 3.00V ~ 5.50V 3.00V ~ 5.50V

输出接口数 9 9 8

电压波节 5.00 V, 3.30 V 5.00 V, 3.30 V 5.00 V, 3.30 V

输出电流驱动 -600 µA -600 µA -600 µA

输入数 3 - 3

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - 3V ~ 13.2V 3V ~ 13.2V

电源电压(Max) 13.2 V 13.2 V 13.2 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

针脚数 20 20 -

长度 24.33 mm 6.6 mm 24.33 mm

宽度 6.35 mm 6.6 mm 6.35 mm

高度 4.57 mm 1.05 mm 4.57 mm

封装 PDIP-20 TSSOP-20 PDIP-20

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

重量 0.0191855977428 kg - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

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