对比图
型号 CL21A225KAFNNNE CL21B225KAFNNNF ECJ-2YB0J225K
描述 CL21系列 0805 2.2 uF 25 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CAP CER 2.2uF 6.3V 10% X5R 0805
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 6.30 V
电容 2200000 pF 2.2 µF 2.20 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 25 V 25 V 6.3 V
电介质特性 X5R X7R -
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 ±10 % - -
工作电压 - 25 V -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
军工级 - Yes -
ECCN代码 - EAR99 -