对比图
描述 适用于可穿戴设备和物联网的低 IQ 高度集成电池充电管理解决方案 25-DSBGA -40 to 85适用于可穿戴设备和物联网的低 IQ 高度集成电池充电管理解决方案 25-DSBGA -40 to 85
数据手册 --
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类
封装 XFBGA-25 XFBGA-25
安装方式 Surface Mount -
封装 XFBGA-25 XFBGA-25
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR)
RoHS标准
含铅标准 Lead Free Lead Free