C3216X7R2E104K160AE和C3216X7R2E104M160AE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R2E104K160AE C3216X7R2E104M160AE CL31B104KEHNNNE

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 250 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, C Soft Term Series TDKC 系列 1206 100 nF 250 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容MLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 - - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 250 V 250 V 250 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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