500R15W223MV4T和C2012X7R1H223M/0.60

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 500R15W223MV4T C2012X7R1H223M/0.60 CL21B223KBANNNC

描述 0805 22nF ±20% 50V X7RCap Cer 0.022uF 50V X7R 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Johanson Technology (约翰逊) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 22 nF 22.0 nF 0.022 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

产品系列 TANCERAM - -

长度 2 mm - 2 mm

宽度 1.25 mm - 1.25 mm

高度 - - 0.65 mm

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 0.65 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台