对比图
型号 C3225X7R1E475K200AA TMK325B7475KN-T C1210F475K3RACTU
描述 TDK C3225X7R1E475K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]TAIYO YUDEN TMK325B7475KN-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]KEMET C1210F475K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, AEC-Q200 F系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 - - 106 MΩ
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm 1.9 mm -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.00 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -