对比图
型号 CGA6M2X7R1H155K200AA CGJ6M2X7R1H155K200AA CGA6M3X7R1H155M200AB
描述 TDK CGA6M2X7R1H155K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]1210 1.5uF ±10% 50V X7RCAP CER 1.5uF 50V X7R 1210
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
额定电压 50 V 50 V 50 V
额定电压(DC) 50.0 V 50 V -
电容 1.5 µF 1.5 µF -
电介质特性 X7R - -
工作温度(Max) 125 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
高度 2 mm 2.0 mm -
厚度 2.0 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Obsolete
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -