对比图
型号 MAX3075EEPA+ SP3075EEN-L SN65HVD12P
描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX3075EEPA+ 芯片, RS422/RS485 收发器, 500KBPS, 3.63V, DIP-8EXAR SP3075EEN-L 收发器, RS422 / RS485, 3V-3.6电源, SOIC-83.3 V RS - 485收发器 3.3-V RS-485 TRANSCEIVERS
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Exar Corporation (艾科嘉) TI (德州仪器)
分类 接口芯片接口芯片接口芯片
安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole
引脚数 8 8 8
封装 DIP-8 SOIC-8 PDIP-8
电源电压(DC) 2.97V (min) 3.00V (min) 3.00V (min)
供电电流 - 1.5 mA 15.5 mA
针脚数 8 8 -
耗散功率 - 471 mW -
数据速率 500 kbps 500 kbps 1.00 Mbps
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3V ~ 3.6V 3.3 V 3V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.63 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 2.97 V 3 V 3 V
驱动器/包 - - 1
长度 - 4.9 mm -
宽度 - 3.9 mm -
高度 - 1.65 mm -
封装 DIP-8 SOIC-8 PDIP-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tube Each Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99