MC74HC165ADG和MM74HC165MX

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC74HC165ADG MM74HC165MX SN74HC165N

描述 ON SEMICONDUCTOR  MC74HC165ADG  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V并行输入/串行输出8位移位寄存器 Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift RegisterTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165N  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 ON Semiconductor (安森美) Fairchild (飞兆/仙童) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16

电源电压(DC) 6.00 V 5.00 V 2.00V ~ 6.00V

输出接口数 1 - 1

输出电流 - - 5.2 mA

电路数 1 8 1

针脚数 16 - 16

位数 8 8 8

传送延迟时间 - - 30.0 ns

电压波节 - - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动 - - -1.00 mA

输出电流(Max) - - 5.2 mA

输入数 9 - 9

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) 6 V - 6 V

电源电压(Min) 2 V - 2 V

频率 35.0 MHz - -

工作电压 2V ~ 6V - -

无卤素状态 Halogen Free - -

逻辑门个数 1 - -

长度 10 mm - 19.3 mm

宽度 4 mm - 6.35 mm

高度 1.5 mm 1.5 mm 4.57 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2014/12/17

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

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