对比图
型号 CGA3E3X7R1H154K080AB GCM188R71H154KA64D C1608X7R1H154K080AB
描述 TDK CGA3E3X7R1H154K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MURATA GCM188R71H154KA64D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R1H154K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 0.15 µF 0.15 µF 0.15 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - GCM -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15