对比图
型号 DS90C383AMTDX SN75LVDS83ADGG DS90C383BMTX/NOPB
描述 LVDS 接口集成电路FlatLinkâ ?? ¢变送器 FLATLINK⢠TRANSMITTERTEXAS INSTRUMENTS DS90C383BMTX/NOPB 芯片, FPD-LINK发送器, 1.82GBPS, TSSOP-56
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 主动器件接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 56 56 56
封装 TSSOP TSSOP-56 TSSOP-56
电源电压(DC) 3.60V (max) - 3.00V (min)
针脚数 - - 56
耗散功率 - 1730 W 1630 mW
输入电压(Max) - - 2 V
输入电压(Min) - - 0.8 V
输出电压(Max) - - 0.45 V
输入电流(Min) - - 10 μA
工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - -10 ℃ -10 ℃
耗散功率(Max) - 1730 mW 1630 mW
电源电压 - 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) - 3 V 3 V
数据速率 227 Mbps - -
长度 - - 14 mm
宽度 - - 6.1 mm
高度 - - 0.9 mm
封装 TSSOP TSSOP-56 TSSOP-56
工作温度 - -10℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99