对比图
描述 ANALOG DEVICES AD584KNZ. 芯片, 可编程电压基准, 串联, 10V, 10mV, 8-DIPAnalog Devices### 电压参考，Analog Devices精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑，并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。Analog Devices精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑，并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
数据手册 ---
制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)
分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚数 8 8 8
封装 DIP-8 TO-99-8 DIP-8
容差 ±0.1 % ±0.1 % ±0.5 %
输入电压(DC) 4.50V ~ 30.0V 4.50V ~ 30.0V 7.00V ~ 40.0V
输出电压 2.50 V, 5.00 V, 7.50 V, 10.0 V 2.50 V, 5.00 V, 7.50 V, 10.0 V 5 V
输出电流 10 mA 10 mA 10 mA
供电电流 1 mA 1 mA 1.4 mA
通道数 1 1 1
针脚数 8 8 8
输入电压(Max) 40 V 40 V 40 V
输出电流(Max) 10 mA 10 mA 10 mA
工作温度(Max) 70 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -55 ℃ -40 ℃
额定电压 2.5 V 2.5 V 5 V
输入电压 4.5V ~ 30V 4.5V ~ 30V 7V ~ 40V
输出电压(Max) - 10 V 5.025 V
输出电压(Min) - - 5 V
精度 - ±10 % ±0.5 %
电源电压 - - 7V ~ 40V
长度 9.91 mm 9.4 mm 10.16 mm
宽度 6.35 mm 9.4 mm 7.11 mm
高度 3.3 mm 4.7 mm 4.95 mm
封装 DIP-8 TO-99-8 DIP-8
工作温度 0℃ ~ 70℃ -55℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 ppm/℃ ±20 ppm/℃ ±25 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Bulk Tube
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
军工级 - - Yes
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99