72V2113L7-5BC和72V2113L7-5BCI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 72V2113L7-5BC 72V2113L7-5BCI 72V2113L6PFG

描述 256K x 18 / 512K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V先进先出 256Kx18 /512Kx9 3.3V SUPERSYNC II 先进先出FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18/512K x 9 80Pin TQFP

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 100 100 80

封装 CABGA-100 LBGA-100 TQFP-80

存取时间 5 ns 5 ns 4 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

电源电压(Max) 3.45 V - 3.45 V

电源电压(Min) 3.15 V - 3.15 V

长度 11 mm 11 mm 14 mm

宽度 11 mm 11 mm 14 mm

高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm

封装 CABGA-100 LBGA-100 TQFP-80

厚度 1.40 mm 1.40 mm 1.40 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

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